CY-MSP300S-3DC三靶磁控濺射鍍膜儀(直流)為我公司研發的實驗室專用鍍膜儀，設備可選配直流電源，和射頻電源，功率從500W-1000W不等，可用于制備單層或多層鐵電薄膜、導電薄膜、合金薄膜、半導體薄膜、陶瓷薄膜、介質薄膜、光學薄膜等。
磁控濺射相較于普通的等離子濺射擁有能量高速度快的優點，鍍膜速率高，樣品溫升低，是典型的高速低溫濺射。磁控靶配有水冷夾層，水冷機能夠有效的帶走熱量，避免熱量在靶面聚集，使磁控鍍膜能長時間穩定工作。

設備經過緊湊化設計，實現了體積與性能的平衡，造型美觀功能齊全。整機均采用觸控屏控制，內置一鍵式鍍膜程序，操作簡單易上手，是一款實驗室制備薄膜的理想設備。

技術參數：

項目	明細
產品型號	CY-MSH300-III-DCDCDC-SS
供電電壓	AC220V，50Hz
整機功率	4KW
系統真空	≦5×10-4Pa
樣品臺	尺寸	φ140mm
	控溫精度	±1℃
	加熱溫度	*高500℃
	轉速	1-20rpm可調
磁控濺射頭	數量	2” x3 （1”,2”可選）
	水冷機規格	10L/min流速的循環水冷機
	冷卻方式	水冷
真空腔體	腔體尺寸	Dia.300mm×300mm
	觀察窗口	φ100mm
	開啟方式	上頂開式
	腔體材料	不銹鋼
質量流量計	2路；量程100sccm；100sccm（可根據客戶需要定制多路氣路）
真空系統	產品型號	CY-GZK103-A
	抽氣接口	CF160
	分子泵	CY-600
	排氣接口	KF40
	前極泵	旋片泵
	真空測量	復合真空計
	極限真空	1.0E-5Pa
	供電電源	AC;220V 50/60Hz
	抽氣速率	分子泵：600L/S  旋片泵：1.1L/S  綜合抽氣性能：20分鐘真空度可達： 1.0E-3Pa
電源配置	數量	直流電源x3
	*大輸出功率	直流電源500W
膜厚測量	可選配石英晶體膜厚儀，分辨率0.10 ?
控制系統	CYKY自研專業級控制系統
整機尺寸	600mm X 650mm X 1280mm
整機重量	300kg